T2-Kupfer-Versilberungs-hohe Präzision bearbeitete Teile für Hochspannung maschinell

Hohe Präzision der T2-Kupferversilberung bearbeitete Teile für Hochspannung maschinell.
 
Beschreibung
 
Dieses Produkt hat Präzision und es wird durch Bearbeitungstechnologie gemacht. Die Ausrüstung nimmt auch Bearbeitungsausrüstung mit hoher Präzision an.
 

 
Prozess der silbernen Platte
1. Entfettung
1. Abfettende hohe Temperatur: Entfettungsmittel der normalen Temperatur 5% + Natriumhydroxid 5%/L, Temperatur 80 ℃ - ℃ 100.
2. Entölendes Fass: entölendes Vertreter der normalen Temperatur 5% + Natriumhydroxid 5%/1 Temperatur.
3. Elektrolytisches Entölen: elektrolytisches entölendes Pulver 5%, spezifische Stromdichte 2-5A/DM2, Temperatur 60 ℃ - ℃ 70.
 
2. Polnisch
Der Zweck der allgemeinen Radierung und der hellen Radierung ist, die Oxidschicht auf der Oberfläche von Teilen und von Oberflächenflecken nach Entölung zu entfernen. Bestandteile: Salpetersäure, Salzsäure, Wasser (20 ℃ - ℃ 40). 2. Der Zweck der hellen Radierung ist, die Oberfläche von Teilen hell und fein zu machen. Bestandteile: Schwefelsäure, Salzsäure, Natriumnitrat, Wasser, Aufheller (20 ℃ - ℃ 35).
 
3. Passivierung
Zweck: Zu den Rückstand auf der Oberfläche von Teilen nachdem dem Polieren entfernen.
 
4. Säure aktiviert
Zu den passiven Film entfernen, die Oberflächenspannung der Teile und die Adhäsion des Anstrichmittels erhöhen: Salzsäure, Wasser oder Schwefelsäure, Wasserzeit: 3min-5min.
 
5. Der Zweck vor der Versilberung
Um die Oberfläche von den Teilen zu machen erzeugen Sie die kupfernen und silbernen Komplexe, die Adhäsion zwischen Teilen und Beschichtung zu erhöhen, und erhöhen Sie die Antiverfärbungsfähigkeit. Bestandteile: silbernes Cyanid (1g1), Kaliumcyanid (70g), reines Wasser, spezifische Stromdichte: 0.3-0.5a/d.
 
6. Silberner Schutzzweck
Zu einen sehr dünnen schützenden Film des silbernen Komplexes mit der Beschichtung bilden, um die Antiverfärbungs- und Antioxidierungsfähigkeit der Beschichtung zu verbessern. Bestandteile: Silberner Schutz (1096), Temperatur (60 ℃± 5 ℃) und Zeit: 1min.
 
7. Zweck der Wasserreinigung
Zu lösliche Verschmutzung zwischen Prozessen verhindern.
 
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Testgerät
 

 

 

 
Q1: Welche Dienstleistung, die Sie erbringen können?